腾飞我的航空时代 第一千三百三十章 芯片制程

作者:安溪柚书名:腾飞我的航空时代更新时间:2021/05/04 19:29字数:3239

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  要知道对于防空部队来,应对隐身目标最关键的就是如何发现,连看都看不到又谈何用竹竿子捅下来。

  而中国腾飞开发的这套ZBF—618被动无形电波的跟踪探测系统恰好解决了这个问题,当然现阶段的ZBF—618技术成熟度并不高,对目标的定位精度还很差不,目标的分辨能力更是糟糕的一匹。

  充其量只算得上解决了有无问题的初代产品,因此必须其他的探测设备进行补充才能完成对隐身目标的锁定。

  不然ZBF—618的显示器上是会不断的显示一团一团的来袭目标,毕竟空之上的飞行器那么多,军用的民航的多如牛毛,都是扰动无线电波的干扰源,自然是找不出来隐身战机的。

  于是己方的空情信息、敌我识别、应答机制等辅助必须要有,当然更重要的是还要有一个火眼金睛来打辅助,那便是中国腾飞基于红旗—地空导弹系统配套的米波搜索雷达升级而来的ZBF—50型米波探测雷达。

  如此一番组合下来,不能让隐身战机无所遁形,最起码也能让防空部队在隐身目标面前不在毫无还手之力。

  事实也的确如此,在刘林部队接收了中国腾飞的这套搜寻探测系统后,数次演习中都取得了优异的表现,甚至在跟总部直属的真龙Ⅱ隐身测试机进行隐身目标的对抗测试中非但没落下风,反而数次对真龙Ⅱ造成实质性的威胁。

  这也让总部的各级首长在应对隐身目标和尺寸防区外制导武器以及巡航导弹等目标总算是有了些许底气。

  但也只是有了些底气,终究不是真正的挺直腰板儿,正因为如此,对这套系统的进一步评估和测试势在必行,恰恰薛卫东的“金头盔”部队列装了新装备并初步形成了作战能力,总部一看,干脆就让这两个带有试验性质的部队做上一场,瞧瞧到底是盾厉害还是矛更犀利,在检验相装备可行性的同时,进一步验证这段时间所提出的空防理论是否符合现实需求。

  而这也是为什么总部首长把庄建业千里迢迢招到华北某空军基地的原因所在,别看是两支部队打得别开生面,实际上就是中国腾飞一家左右互搏,无论是防空部队还是航空兵部队有什么问题最终都要汇总到中国腾飞,干脆就让他们一把手过来,以便有什么事情能够更好的协调沟通。

  对此,庄建业到是没意见,又不是第一次经历了,通常来这样的演习活动对他来跟度假没啥区别,吃好的,喝好的,除了没有家人的陪伴一切是要多惬意有多惬意,毕竟各类问题的总结实在演习后的评估会,到时候根据部队的需求有针对性的改就行了。

  可庄建业能毫无顾忌的惬意,薛卫东却是压力山大,没办法对于一支能够跟隐身战机斗个半斤八两的防空部队,薛卫东也没有把握能一战而胜,再加上薛卫东历来从不遮掩自己的想法,于是在庄建业进入休息室之后便半开玩笑的埋怨道:“你们一个做航空航的,干嘛要在探测系统上参合,就不怕摊子铺得太大,忙不过来?”

  庄建业闻言便笑了,这是老薛感受到压力了,可庄建业也没办法,只能是无奈的怂了下肩膀:“那你得去问总部!”

  一句话就把薛卫东的给堵得是无可奈何,只能摇头苦笑,但庄建业也的确没错,这事儿还真就不是中国腾飞大包大揽,而是总部下达的研制任务。

  要知道中国腾飞可是承担着反导\\反卫星项目的,而该项目一个重要组成部分便是高精度远程搜索雷达,这方面的主要研制任务是由电子科技研究所承担。

  按理与中国腾飞的关系不大,毕竟雷达系统不是中国腾飞的专业,能搞好射高150公里的反导\\反卫星导弹就是大功一件。

  然而电子科技研究所技术理论和初始设计都没问题,先进工艺制造方面就有些拉胯了,特别是高性能芯片的加工方面简直惨不忍睹,至今连800纳米制成的集成电路都做得磕磕绊绊,而中国腾飞研制的反导\\反卫星系统可是一种机动式反导拦截系统,不但要求导弹能够随打随走,其他配套设备同样能够伴随导弹长距离机动部署。

  这就要求雷达的探测距离不但要远,精确度要高而且体积不能太大,综合功耗也不能过大,不然无法支撑长距离机动。

  因此老旧的电子元器件根本就满足不了需求,只能寄希望于先进的芯片制程工艺才能满足这类高性能雷达的现实需求。

  偏偏这种高端芯片制造工艺被发达国家所垄断,一般的民用芯片还好,花钱就能买得到,专用的军用芯片可就没这么亲民了,那可是花钱都买不到的绝版货。

  这要是放在以前,没咒念的电子科技研究所估计只能上马替代方案了,即用遍布全国的固定式雷达站来代替这类机动式雷达设备,先进与否暂且不提,最起码解决了有无问题,至于机动式只能等到将来技术成熟了在填补空缺。

  不过此时的国内并非没有芯片先进制造企业,栾和平的HZB和HNB两家芯片制造和封测厂就一直对标南韩的三星,所使用的关键设备几乎全部来自荷兰阿斯麦尔的光刻机不,还积极与国内的光学设备研制单位合作研制国产的光刻机和蚀刻机。

  最新的成果是,HZB已经在180纳米制成光刻机上取得了决定性突破,预计在00年便可批量投产,经过多次曝光可以生产16纳米芯片。

  届时将部分取代国外设备,进一步提升自主性。

  连国产设备都要达到180纳米制,现如今HZB的技术水平可想而知,早就掌握了16纳米的制造工艺,也正因为如此,HZB承接了大量英特尔、AD、德州仪器、松下、索尼等大厂的订单,产能可谓爆棚。

  不过就是这么一家为外企代工的先进芯片制造厂背后的大股东不是旁人,正是中国腾飞!

  以前电子科技研究所还不知道这事儿,有心想找HZB帮着生产军用芯片,又怕太敏感被拒绝,跟中国腾飞合作之后方才发现,原来从里到外透着洋气的HZB根本就不是外人,那就没啥好的了,雷达的高端芯片直接就交给中国腾飞来处理。
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